一、专业简介
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性基础产业。本专业响应山东省“十强产业”中新一代信息技术发展需求，依托德州学院“地方性、应用型”办学定位，在原有电子信息类专业基础上提档升级，聚焦鲁西—京津—冀辐射圈的集成电路产业链，培养能在消费电子、智能家电、汽车电子、物联网及功率半导体等领域，从事核心芯片研发、测试验证与国产化替代的高素质应用型人才。课程体系以半导体物理与器件、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、FPGA原理及应用、集成电路版图设计等为核心，强化实践教学。通过课程设计、生产实习、专业见习等环节，学生将系统掌握解决实际工程问题的能力，为职业发展奠定坚实基础。
二、培养目标
本专业适应国家集成电路产业创新发展需求，植根德州，面向山东，融入京津冀，培养德、智、体、美、劳全面发展，践行社会主义核心价值观，具有良好的职业道德和人文素养，掌握数学、自然科学基础知识，掌握集成电路及相关技术领域的基础知识和理论、基本技能和方法，具备集成电路设计、验证、测试及集成系统开发等专业能力及信息化时代的终身学习等能力，面向数字集成电路、模拟集成电路、片上系统设计与开发等专业领域，能从事多学科背景下复杂工程系统的产品设计、验证、测试、技术支持等工作，具有社会责任感、创新精神、国际视野、分析和解决工程问题的能力，较强工程实践能力的高素质、应用型高级专门人才。
本专业学生在毕业后5年左右应达到如下目标：
目标1：道德修养与职业素养。具有健全的人格、良好的人文社会科学素养和社会责任感，具有良好的职业道德，能够在集成电路系统设计领域的项目开发和实施中综合考虑社会、健康、安全、法律、文化、环境和可持续发展等因素的影响。
目标2：专业技能与知识。具有一定的专业技术工作经验，能够综合运用数学与自然科学、工程基础、专业基础和集成电路系统设计领域专业知识，解决模拟集成电路、数字集成电路以及集成系统中的复杂工程问题。
目标3：工程实践与创新。能够跟踪集成电路系统设计及相关领域的前沿技术，运用科学原理和现代工具解决产品开发过程出现的复杂工程问题，并根据市场的需求设计或改进产品。
目标4：团队协作与沟通。具有团队协作和吃苦耐劳精神，具有良好的工程项目管理能力，能够组织、管理和实施集成电路工程相关项目，成为工程师、技术骨干或项目管理人员。
目标5：自我发展与学习。具有独立思考、独立解决问题的能力，拥有一定的国际视野，能够通过再学习持续提升适应社会发展和行业竞争的能力。
三、毕业要求
（一）毕业要求通用标准
1．工程知识：系统掌握数学、物理学以及相关的工程基础理论和专业知识，能够将其应用于解决集成电路设计、制造、系统集成以及半导体元器件制造领域中出现的复杂工程问题，包括电路分析、信号处理、半导体物理、微电子器件等方面的知识运用。
2．问题分析：能够运用数学、物理与电路等基本原理，准确定义与深入分析集成电路领域的复杂工程问题，具备独立进行相关文献调研的能力，以获取有效的结论和解决问题的思路。
3．设计/开发解决方案：针对集成电路领域中复杂工程问题，能够设计出切实可行的解决方案，同时综合考虑方案涉及到的知识产权、信息安全、文化、社会以及环境等多方面因素，确保解决方案的合理性和可实施性。
4．研究：基于科学原理并采用科学方法对集成电路设计、工艺以及半导体器件制造等问题进行深入研究，包括设计和开展实验，对所得数据进行严谨的分析和解释，通过信息综合得到合理有效的结论，能够提出创新性的见解和方法。
5．使用现代工具：熟练掌握集成电路设计领域常用的 EDA 工具和测试仪器使用方法，能够针对集成电路设计领域的复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的工具，准确预测和模拟器件、电路、系统的性能指标，并清晰理解现代工具的使用范围及其局限性。
6．工程与可持续发展：能够基于集成电路及相关系统领域的背景知识，合理分析和评价工程实践与复杂工程问题的解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，能够理解和评价针对集成电路设计及集成系统中复杂工程实践对环境、社会可持续发展的影响，并理解应承担的责任。
7．伦理和职业规范：有工程报国、工程为民的意识，具有较高的人文社会科学素养和社会责任感，能够在工程实践中严格遵守工程职业道德和规范，坚守职业操守，履行在职业活动中的行为标准。
8．个人和团队：拥有较强的自我管理和自我提高意识，具备良好的个人综合素质。同时，具有团队精神、合作意识和一定的组织能力，善于与他人交流合作，能够在团队中发挥积极作用，共同实现目标。
9．沟通：能够就集成电路设计、制造，半导体器件等相关领域问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，具备良好的书面和口头表达能力，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令等。并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
10．项目管理：对集成电路领域的国际发展趋势有深入了解，熟悉相关行业的政策、法律、法规和技术标准，掌握工程管理原理与经济决策方法，能够运用所学知识在多学科环境中进行有效的项目管理。
11．终身学习：具有强烈的终身学习意识，养成主动学习、不断探索、学以致用的良好习惯，具备快速适应新技术需求的可持续发展能力，拥有良好的身体素质和心理素质，能够在快速发展的科技环境中保持竞争力，持续提升自身专业素养。
毕业要求对培养目标的支撑矩阵图见表5。
（二）毕业要求指标点分解
表1 毕业要求指标点对应关系表
四、学制与修业年限
本科基本修业年限为四年，弹性修业年限为三至八年。
五、毕业最低总学分
在学校规定的弹性修业年限内，修满人才培养方案规定的课程及实践环节学分，总学分达到165学分。
六、课程设置
（一）主干学科
集成电路科学与工程、电子科学与技术。
（二）核心课程
电路分析、信号与系统、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理与器件、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路版图设计、FPGA原理及应用、半导体制造工艺。
（三）主要实践性教学环节
1.主要实践教学环节
专业认知调研、半导体器件课程设计、模拟IC设计综合训练、数字IC设计综合训练、FPGA系统设计、集成电路版图设计综合训练、半导体制造工艺课程设计、毕业实习、毕业设计（论文）。
2.主要专业实验
半导体器件仿真、模拟电子技术、数字电子技术、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、FPGA原理及应用、集成电路版图设计、半导体制造工艺。
（四）各环节学时学分比例
1.通识教育课程（见表3 集成电路设计与集成系统本科专业指导性教学计划）
（1）通识必修课程：40学分
（2）通识选修课程（至少选修8学分）
通识选修课程分为“四史”类（1学分）、人文素质类（1学分）、科学素养类（1学分）、美育类（2学分）、创新创业类（1学分）、国际视野类（1学分）、“大学语文”（1学分）、“大学生创业教育”（2学分）、人工智能类（1学分）九个模块。其中，“四史类”“美育类”“大学语文”“大学生创业教育”为限选。工科类专业学生须选修1门人文素质类课程。本科学生在校期间须修满8学分。
2.课程学分统计表
数学与自然科学类课程至少占总学分的15%；工程基础类课程、专业基础类课程与专业类课程至少占总学分的30%；工程实践与毕业设计（论文）至少占总学分的20%；人文社会科学类通识教育课程至少占总学分的15%。
表2 集成电路设计与集成系统专业各类课程学分统计表
七、指导性教学计划表（见表3）
八、课程结构示意图（见图1）
九、课程体系对毕业要求的支撑关系矩阵图
集成电路设计与集成系统本科专业课程体系对毕业要求的支撑关系矩阵见图2。
十、毕业、学位条件
（一）学位授予
毕业达到专业学分要求，符合我校学士学位授予条件者授予工学学士学位。
（二）毕业标准与要求
在学校规定的弹性修业年限内，修满人才培养方案规定的课程及实践环节学分，而且满足下列条件：思想品德考核鉴定合格；参加普通话水平测试，且达到规定标准；参加《国家学生体质健康标准》测试合格。
表3 集成电路设计与集成系统本科专业指导性教学计划
图1 课程结构关系示意图
图2 集成电路设计与集成系统本科专业课程体系对毕业要求的支撑关系矩阵图
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